Marktgröße für Halbleiter-Wafer-Reinigungsgeräte 2023 bis 2032

Beim Waferreinigungsprozess werden chemische und Partikelverunreinigungen entfernt, ohne die Waferoberfläche oder das Substrat zu verändern oder zu beschädigen. Die Reinigung wird durchgeführt, um sicherzustellen, dass der Wafer nicht durch Rauheit und Korrosion beeinträchtigt wird. Der Waferreinigungsprozess wird normalerweise mit zwei Methoden durchgeführt: Nass- und Trockenreinigung. Bei der Nassreinigung wird zur Reinigung der Waferoberfläche ein Lösungsmittel verwendet und Verunreinigungen werden entfernt, ohne dass anschließend raue Oberflächen entstehen. Trockenreinigungsmethoden für Siliziumwafer sind weniger umweltschädlich, da nur wenige Chemikalien benötigt werden. Darüber hinaus eignen sich große Wafer besser für den Trockenreinigungsprozess als kleinere.

AUSWEIS : IL_1054 | Sprachen : En/Jp/Fr/De | Herausgeber : IL | Format :